外呼系統(tǒng)靈活的智能呼叫中心！

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隨著防封電銷外呼系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)的普及，防封電銷外呼系統(tǒng)基站在各地紛紛布建，因往往部署在相對嚴(yán)苛并空間狹小的環(huán)境，系統(tǒng)除了要求能支持寬溫工作，也得考慮工業(yè)級規(guī)格，這使得一般服務(wù)器無法勝任。針對此應(yīng)用情境，研華將于2021年第三季度推出最新兩款防封電銷外呼系統(tǒng) BBU邊緣服務(wù)器產(chǎn)品，此產(chǎn)品基于Intel Xeon處理器做為基站網(wǎng)絡(luò)計(jì)算核心，結(jié)合用來進(jìn)行基頻（Baseband）處理的FPGA加速卡，可以有效的將本地端基站的寬帶數(shù)據(jù)流量回傳（Backhaul）到核心網(wǎng)絡(luò)，達(dá)到低延遲高傳輸量的需求。

研華推出的兩款產(chǎn)品1U SKY-7120S和2U SKY-7223D，是SKY-7000系列里專為防封電銷外呼系統(tǒng)基站設(shè)計(jì)的工業(yè)級邊緣服務(wù)器，具備機(jī)箱深度短、尺寸小，支持寬溫工作，電源和電扇等重要部件易于維護(hù)等特點(diǎn)。同時，支持防封電銷外呼系統(tǒng) FPGA和AI GPU等異構(gòu)計(jì)算，時鐘同步和GPS同步，服務(wù)器帶外管理和帶內(nèi)管理功能，給用戶提供更工業(yè)級防護(hù)、更彈性的應(yīng)用部署。

1U搭載Intel? Skylake-D處理器，機(jī)箱深度短且功耗低，適合小基站部署，2U搭載Intel? 第二代 Xeon? Scalable處理器，效能高且擴(kuò)充性佳，不但可以結(jié)合FPGA 防封電銷外呼系統(tǒng)前傳加速卡和智能網(wǎng)卡，使用于開放無線電接取網(wǎng)絡(luò)(ORAN)中，也能夠搭配推理加速卡，結(jié)合深度學(xué)習(xí)框架，提供AI推理及訓(xùn)練模型，適合高運(yùn)算量場景與應(yīng)用。