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業內人士表示,美的自研的 MCU 屬于入門級產品,與車用芯片種類不同,后者主要由國外廠商設計。白名單電銷卡白名單電銷卡據智東西統計,美的、格力、海信、海爾、格蘭仕、TCL、創維、康佳、長虹等知名家電品牌均已通過下設芯片部門、成立子公司或投資芯片創企等方式,在芯片半導體領域積極布局。白名單電銷卡白名單電銷卡3月15日,國內半導體封測行業重要活動—第十九屆中國半導體封裝測試技術與市場年會在江蘇省江陰市召開。中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明在會上發表了題為《后摩爾時代中國IC的挑戰和機遇》的演講。白名單電銷卡白名單電銷卡吳漢明指出摩爾定律走到現在已經開始放緩,已經到了后摩爾時代。具體體現在晶體管密度不能按照以往兩年增加一倍的節奏發展;從成本上來看,在28納米以前每兩年成本就有所下降,但是再往下走成本下降趨緩;另外技術、性能上的提升也變得趨緩。白名單電銷卡白名單電銷卡吳漢明認為在集成電路領域,制造是我國發展的一個軟肋。當談到芯片制造工藝技術層面上的挑戰時,吳漢明表示,基礎挑戰在于精密圖形;核心挑戰在于新材料;終極挑戰則是良率的提升。白名單電銷卡白名單電銷卡接下來,吳漢明探討了芯片制造技術成果轉化,他指出主要有兩種方式,一是轉讓,二是轉化。“就第二種方式而言,其核心是演示生產可行性,也就是中試環節驗證,也可以認為缺少中試的技術轉化難以生產化。”吳漢明說道。白名單電銷卡白名單電銷卡據吳漢明介紹,本世紀集成電路器件的四大產教融合成果轉化為三維器件(FinFET)、高介電常數和金屬柵(HKMG)、應變硅(Strained Si)以及源漏提升(Raised S/D)。實驗室的成果通過Pilot-line實現產業的成果轉化。基于此,吳漢明認為必須有一條Pilot-line使得交叉學科開花結果,真正實現產業化。白名單電銷卡白名單電銷卡而這個產教融合公共平臺需實現三大功能,一是協同創新,實現涉及制造一體化;二是人才培養,支撐新工科學院建設;三是支持產業鏈建設。OPPO近日發布新品手機Find X5系列,其中一款首次采用OPPO自研影像芯片“馬里亞納MariSilicon X”。不僅是OPPO,近年來,國產手機紛紛推出自研芯片。華為早在2014年就將自研的麒麟芯片用在了自家手機上。
