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銷卡電銷卡射頻前端是無線電產業的上游環節。縱觀全球整個射頻前端產業鏈，長期以來，無論在分立式的射頻組件還是在射頻前端集成化模組，75%以上市場份額由美國的Broadcom、Skyworks、Qorvo和日本的村田、TDK公司等海外5家領先廠商占據。隨著頻率開發利用重心向中高頻遷移，高頻率高性能對射頻器件、電子原材料、制造工藝提出更為嚴苛的新要求。以毫米波為例，傳統的硅基PA難以滿足要求，市場需要具有更大禁帶寬度、更高載流子速率、更好導熱效率等特點的GaAs/GaN射頻器件。在產品工藝方面，RF-SOI、RF MEMS等制造技術因能提供良好功耗及性能表現，預計將受到市場青睞。當前，與毫米波相關的上述電子原材料、元器件及制造工藝等正成為我國產業鏈短板。電銷卡電銷卡其次，因標準電銷卡問題，短距/局域無線技術產業關鍵環節和主要市場均由國外企業主導。電銷卡電銷卡短距/局域無線技術是物聯網IoT的重要組成。據IoT Analytics 統計數據，2020年全球物聯網連接數達到 117 億個（不含 NFC、RFID 等單向通信技術），其中廣域蜂窩物聯網技術（如4G/LTE-M/5G、NB-IoT等）連接數占比近 20%，而藍牙、ZigBee、Wi-Fi/WLAN等短距離/局域物聯網連接數占比約 70%以上。該組織預計未來5年這種格局不會有大的變化，盡管目前5G熱度高、成長速度快。電銷卡電銷卡面對規模如此之大的細分市場，目前因Wi-Fi、藍牙、ZigBee等主流短距離IoT技術標準和產業組織問題，上述產業鏈的上游關鍵環節均由國外主導。以Wi-Fi為例，因美國電銷卡布局電銷卡顯著，博通、高通、英特爾、德州儀器等美國企業在全球Wi-Fi產業發展上占有絕對領先地位，長期控制Wi-Fi芯片研發、生產和銷售，其產品占據70%以上的市場份額。
