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所以我們首先選擇和云計算的供應商合作，不過，將來針對其他的一些企業級的應用，我們也會尋求同惠普、戴爾等傳統服務器廠商合作，而這將是我們服務器芯片發展計劃的第二階段，整個產業有很強烈的意愿希望能夠去引入更多的競爭來驅動創新。通信世界全媒體：近日，高通宣布將自己在業內知名的驍龍芯片更名為驍龍平臺，原因何在？德里克?阿博利：外界看到高通在芯片業務方面做得非常成功，就認為高通所有的技術和創新都是圍繞著芯片和在芯片中實現的，這樣的看法絕對是一種誤解，而此次更名也是消除外界對于高通認識誤區的一個步驟。以當下熱門的5G為例，高通是業界為數不多的全方位參與類似于3GPP 5G標準制定的企業，在3GPP 5G新空口標準化的進程中，我們廣泛參與到所有的工作之中。未來開發的是整個系統級的解決方案，即把我們的創新和技術嵌入到網絡設備、終端設備，以及在網絡和終端設備中的各個環節中，這其中有芯片級的，也有進入到終端設備中其他組件中的。所以，高通的貢獻和創新是涵蓋了整個通信產業端到端的創新，而不僅限于芯片層面，要比芯片寬泛得多。如果我們看一下高通的專利組合，標準必要專利中只有大約10%的專利跟芯片有關，所以我們的技術創新范圍比芯片要廣泛得多。需要強調的是，剛才提及的專利組合的10%,指的是在高通關于標準實施的蜂窩通信標準必要專利中，只有10%與芯片有關，絕對不代表高通整個的專利組合，因為高通在很多其它領域也擁有非常多的專利和創新。